在净化车间中，静电是最难控制的因素之一，静电可以使半导体器件生产中的废品增多、降低电子设备的可靠性。实践证明，在半导体器件的制造和测试过程中、在运输和储存中、在设备的安装和调试以及使用过程中，半导体器件都可能受到静电的作用。因此，在半导体器件的生产中，实际上所有的制造阶段都需要防止静电对器件的作用。

消除静电的方法很多，对有防静电环境要求的净化车间施工，我们可以选择一下材料来防治静电的产生:

采用不易产生静电或产生静电后能较快泄漏的材料，多种材料共同使用时，应选用在电序列表中位置接近的材料。

所有的材料均可归入电的导体或电的绝缘体导体是电流能够通过的材料，绝缘体是电流不能通过的材料。

导体由于其本身的电特性（电阻率）有着很大的差异，故又可进一步分为良导体（即通常的导体）和不良导体（即耗散材料），两者均具有维持电流的能力而区别于绝缘体。下面用图1来表达良导体（导体）、不良导体（耗散材料）和绝缘体的区别。

图1

图1中，Ω·cm是电阻率的测量单位，它的定义是一个边长1m的立方体样本维持单位电流所需的电压值。

Ω/sq是表面电阻率的测量单位，其定义是单位电流通过正方形材料样本所需的电压。

（1）导电材料。导电材料是指表面电阻率小于1×105/sq或体积电阻率小于1×104Ω·cm的材料。

（2）耗散材料。耗散材料是指表面电阻率大于等于1×105Ω/sq，但小于1×1012Ω/sq或体积电阻率大于等于1×104Ω·cm但小于1×1011·cm的材料。

与导电材料相比，耗散材料的电荷流动速度更缓慢，但在某种程度上更容易受控。耗散材料可用于静电放电（ESD， Electrostatic Discharge）的控制，因其放电速度缓慢，可以避免对生产的微结构如光刻工艺造成损伤。

上面提到的静电引力和污染控制问题只是静电造成的负面影响的一个方面，另外，静电电荷从一个物体到另一个物体的释放也会造成静电损伤。静电放电可以表现为电过载（电压击穿）或瞬时释放能量（大电流）的放电形式，使产品受到实质性的损伤。

（3）绝缘材料。绝缘材料是表面电阻率大于1×1012Ω/sq或体积电阻率大于1×1011Ω·cm的材料。绝缘体消散静电的能力很差，甚至可以忽略不计。因此，对特别好的绝缘体，如石英、特氟纶等接地不会起到任何作用。