战后半个世纪是现代科技高速发展的时期,人类经过半个世纪的努力,无论在农业、工业、医药、生物、宇宙探索、环境以及基本理论研究等方面,都取得了伟大的成就。材料的高纯度、产品的高精度及高可靠性是这一时期科技发展的特点。超微细加工、装配和测试,对诸如空气洁净、防微振、防电磁干扰、低噪声以及对超纯水、超纯气体等的严格要求,使由此产生的环境控制学得到了迅速发展。控制微振动即防微振,是环境控制的一个重要组成部分。防

微振的重要性体现在各行各业:例如感光化学工业,彩色胶片乳剂层14个涂层总厚度仅19μm,在涂布过程中由于微小的振动将使乳剂涂层厚薄不匀,在胶片上产生横纹;在惯导技术方面,为了提高导弹的打击精度,准确命中目标,需要对陀螺仪、加速度计及组合制导(卫星、导航、地形匹配及景物匹配)系统的精度提出高的要求,这种高精度惯导系统的调试和检测,必须在极为宁静的环境中进行;对于微电子工业,线宽0.1μm(4G DRAM)产品已进人市场,硅片加工中的光刻工序对微振动的控制要求极为严格;其他如精密机械加工、光学器件检测、激光实验、超薄金属轧制以及理化实验等都需要对微振动进行控制。

在集成电路的制造过程中,被加工的是单一的硅片,从原材料到产品需要进行几百道物理、化学加工工序,其间如果遭受污染,就会引起产品大量报废,例如64 MDRAV,在制造过程中,空气中尘埃粒径应被控制在0.035μm以下;环境微振动值应控制在4.5X10-3mm/s以下,在光刻工序,很小的微振动会引起对位不准,影响产品的成品率。

为了满足集成电路日益精细的加工要求,各国在微污染控制技术领域内投入了可观的人力、物力进行系统研究,取得了大量科技成果,涌现了一批高科技产品,诸如超高效过滤器(过滤效率达99.9999%)的问世及ISO3级(0.1μm)洁净室的建立;超纯水及超纯气体的应用;隧道式洁净室及微环境系统洁净室的出现和使用,大大降低了污染。在防微振领域,从厂房结构形式、动力设备布置及隔振措施到精密设备防微振措施等方面独特的建树,为集成电路生产提供了一个优良的环境。可以认为,当今微污染控制领域诸多科技成果的出现无不与集成电路生产的飞速发展有关。

集成电路工厂的前工序(硅片加工)对微环境控制最为严格。在防微振方面,要求工厂建造在远离铁路、机场、公路干线且绿化较好的地区,厂区总平面布置要求单建的动力站房与洁净厂房之间留有足够的距离。

我国对防微振的研究及工程实践始于20世纪60年代初期,经历了几代人的努力,不仅建立和完善了防微振理论,开发了防微振用系列化隔振产品,还进行了大量的工程实践,成功地解决了彩色胶片涂布、惯导系统测试、集成电路光刻工序、空间光学系统检测、激光实验、超薄金属轧制、文物保护等方面的防微振同题,为我国现代化科技的发展做出了贡献。

随着科学技术的发展、进步,防微振技术必须不断地探索、提高和深化,这将是历史的必然。而解决好防微振技术,应重点考虑以下几个方面。

微振动控制值的确定;

场地选择及微振动测试与分析；

防微振工程设计程序；

防微振工程设计。