在净化车间设计中，微环境设计是现在比较受欢迎的一种形式。所谓微环境就是利用物理屏障将关键的生产区域加以隔离，免遭污染，并为其提供质量最好的空气。而隔离区域以外的其他区域，获得的空气质量可以不如微环境那样好，参见图所示。

净化车间的微环境也是一种隔离装置，是隔离技术在工程中的具体应用。

图5-34是不带微环境的常规洁净室设计图。在洁净室中，在工作人员将硅晶片从一个设备移到另一个设备的地方，系统提供了大量的单向流空气，以保证最好的空气条件（即图5-34中的白色部分，ISO3级水平）。用隔板与设备隔开的服务区，则提供质量较低的空气（即图5—34的阴影部分，ISO6级水平）。

图5-35是使用了微环境的设计图。由微环境提供最高质量的环境条件（图中白色部分，要求为ISO3级），而在生产区和服务区均只提供了质量较低的空气（图中阴影部分，要求为ISO6级或更差些）。可以看出，这种使用了微环境的设计可以大大降低整个系统的送风量，既保证了工艺区域要求的空气洁净度，又降低了能量消耗。在整个半导体设施的SMIF执行区域，从洁净空间体积的缩小和能量节省来看可能是最为要紧的。